FRANDROID 🔵 L’iPhone 17 devrait faire un bond matĂ©riel – Shango Media
HighTech-FRNews-FRONT-FR

FRANDROID 🔵 L’iPhone 17 devrait faire un bond matĂ©riel

TSMC, le constructeur taiwanais, accĂ©lère les tests de production de ses puces gravĂ©e en 2 nm. Une technologie dont pourrait bĂ©nĂ©ficier Apple Ă  partir de l’iPhone 17.

FRANDROID 🔵 L’iPhone 17 devrait faire un bond matĂ©riel

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) c’est la multinationale qui répond aux besoins des semi-conducteurs de l’industrie et plus particulièrement Apple. On apprend via Gizmochina que l’entreprise accélèrerait la production d’essai de ses nouvelles puces pour être prête pour l’iPhone 17.

Accélérer le rythme

Les premières informations n’allaient pourtant pas dans ce sens, indiquant que TSMC ne pourrait pas sortir Ă  grande Ă©chelle ses puces en 2 nm avant 2026, conduisant les iPhone 16 et 17 Ă  rester avec une puce 3 nm.  Une gravure de puce que l’on retrouve aujourd’hui sur l’Apple M4 qui Ă©quipe le nouvel iPad Pro.  On apprend aujourd’hui que la production d’essai commencerait dans une usine TSMC au nord de TaĂŻwan. Les Ă©quipements nĂ©cessaires ont dĂ©jĂ  Ă©tĂ© emmenĂ©s et installĂ©s dans l’usine de Baoshan.

Il ne s’agit pour le moment que d’une production d’essai, c’est-à-dire que l’entreprise teste les procédés de fabrication de la chaîne de production avant de se lancer dans une production de masse. Cette phase d’essai n’aurait dû débuter qu’au mois d’octobre et prend donc quelque mois d’avance. L’enjeu de cette phase d’essai et d’obtenir un taux de rendement suffisamment bon pour passer l’étape suivante. À titre d’exemple, en avril 2023, le taux de rendement des puces 3 nm de TSMC était d’environ 50%.

Rester Ă  la pointe

La finesse de la gravure des puces permet d’aller vers une meilleure efficacité énergétique tout en s’accompagnant d’une hausse des performances. TSMC devrait appliquer une technologie Gate All Around (GAA) sur ses puces en 2 nm. En juillet dernier, c’est Samsung qui prenait de l’avance en s’imposant avec cette technologie sur ses puces en 3 nm. L’entreprise coréenne se fait aujourd’hui rattraper par son concurrent taïwanais.

Lorsqu’elles ont été présentées en 2022, les puces 3 nm de TSMC s’étaient vues prises d’assaut par Apple, un scénario qui risque de se répéter avec ces nouvelles puces en 2 nm.


Bouton retour en haut de la page
Fermer